厚板ガラスレーザー加工装置
ガラスや透明材料にパルスエネルギーの高いピコ秒レーザーと焦点深度の深い独自開発のレー ザービアカッターを組み合わせることで 厚板（t≧25mm）の切断と穴あけが可能になりました。
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厚板ガラス加工システムの配置図 ビアカッターヘッド、ガラススプリットヘッドがレーザーに対応して左から右に一列に並び、光路調整フレームが垂直板上に空間的にずらして配置され、最後に防塵用のカバーで保護されている。 (1)大理石定盤：加工装置として設計する場合には熱膨張、慣性振動の除去の為大理石等の重厚で膨張率の低い素材を使用します。 (2-1)IRピコ秒レーザー：厚板ガラス切断の為LEONIS-80W搭載。 (2-2)ブレイク＆切断用 100W炭酸ガスレーザー：板ガラス切断兼用に向け100W炭酸ガスレーザーを搭載。 (3)Z軸フォーカスモジュール(ビアカッター)：レーザーの出射光の仕様に合わせた照射ビームの絞り込み光学系の設計が加工深さとアスペクト比等を左右します。 (4)XYリニアステージ：ステージのサイズと精度は加工対象により推奨が変わります。
厚板ガラス加工システムの構成
作業テーブルの最大サイズ：400x400mm
対応ガラス厚み: 30mm以下
位置決め精度：±1.5μmSUPER WAVE社製LEONIS-80 （80W@20KHz, ≧4mJ搭載)
高精度二次元リニアモータープラットフォームと完全なクローズドループ制御システムを採用し、工作機械の位置決めと再現性を確保
高画素CCDカメラを搭載し、自動画像認識、高精度画像位置決め、シルクスクリーンマーク（ターゲットマーク：ラウンドクロスダイヤモンドクロスとソリッドサークル）のすべての種類を画像認識可能。ワークのエッジ、面取り、穴あけなども画像認識可能
産業用特殊制御コンピュータを搭載し、全加工プロセスをコンピュータソフトウェアで自動制御操作性、マシン全体安定性能に優れ、安定した長時間運転を可能に
高剛性構造設計、衝撃吸収マシンフットカップと天然大理石の組み合わせでテーブルの起動/停止によって生じる慣性振動を排除温度変化によるステージ等の変形を防ぐ
仕様パラメータ
