本装置は主に、板金製キャビネット、大理石製ベース、XYリニアモータ・クロスステージ、赤外ピコ秒レーザ、CO2レーザ、外部光路、赤外ガラス切断ヘッド、集光・割断ヘッド、f-θレンズ付きガルバノスキャナ、Z軸焦点調整モジュール、およびCCD位置決めユニットで構成されています。 本システムは、ガラスの切断・割断用とガルバノスキャナによる加工用という、2つの独立した制御ソフトウェアを使用するように設計されています。これらを切り替えるには、システムの電源を切り、XY駆動ステージおよび赤外ピコ秒レーザの制御ケーブルまたは信号ケーブルを手動で差し替えた後、装置を再起動する必要があります。 赤外レーザビームは、ガラス切断ヘッドまたはガルバノスキャナユニットのいずれかに導くことができますが、これらの光路を切り替えるには、ミラーマウントを手動で取り外し、光路の調整を行う必要があります。